NXP 반도체는 NXP 테크놀로지 포럼(NXP Technology Forum)에서 혁신적인 수직 통합 기술인 ‘V-링크(V-Link)’를 발표했다. 또한 i.MX 6SoloX SCM(단일 칩 모듈: single chip module)을 채택한 이 제품군의 첫 제품에 대한 데모를 시연할 예정이라고 밝혔다.

V-링크 버스는 고객들이 패키지 온 패키지(PoP: Package-on-Package) 어셈블리 기술을 통해 베이스 SCM 기기에 연결, 센싱 및 기타 혁신적인 사용 솔루션을 추가하는 등 자체 시스템을 커스터마이즈할 수 있도록 한다. 이는 신속하게 프로토타입을 작성하고 매우 제한적인 공간 내에서 고유의 제품을 개발해야 하는 애플리케이션에 유용하다.

단일 칩 시스템 모듈 포트폴리오는 초소형 크기 내에 매우 다양한 기능을 갖춘 소프트웨어 방식의 플러그 앤 플레이 솔루션이다. 이 제품은 철저한 설계 및 테스트를 통해 고객들이 6개월의 샘플링 기간 내에 제품을 개발할 수 있도록 지원한다.

V-링크 기술로 고객들은 SCM이 제공하는 설계 가속화 기능과 V-링크 버스의 맞춤 설계 기능을 사용할 수 있다. 베이스 SCM-i.MX 6SoloX V-링크 기기는 저전력 메모리 및 풀 PMIC(전력 관리 IC: Power Management IC)를 통합했다.

SCM-i.MX 6SoloX V-링크는 연결, 보안, 센싱 및 GUI(Graphical User Interface)에서 필요로 하는 컴팩트한 저전력 휴대용 제품을 개발하는 가전 및 산업용 전자 제품 분야 고객들에게 권장된다. 고객들은 SCM과 V-링크 기술 이용 시 최대 68%의 PCB 공간 절감 효과를 거둘 수 있다.

SCM-i.MX 6SoloX를 발표함으로써 표준 PoP 어셈블리 기술을 통해 저전력 메모리를 지원하며 새로운 저가 제품에서 샘플 및 개발 보드에 접근할 수 있도록 하는 SCM 포트폴리오의 하위 라인에 신제품을 추가해 SCM 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다.

또한 SCM-i.MX 6Dual 및 SCM-i.MX 6Quad와 같은 업계 최초의 SCM용 산업 부품 세트를 출시했다. PCB 공간이 지속적으로 축소됨에 따라 SCM 기기들은 이제 베이스 SCM 기기에 eMMC와 LPDDR2 등 ePoP를 조립하는 옵션도 이용할 수 있다.

SCM 제품은 시장 출시 시간을 크게 줄일 수 있도록 설계되어 하드웨어 개발 시간을 약 25% 단축할 수 있으며 현재의 외장 솔루션보다 50% 이상 크기가 작아질 것이다.  이 모듈의 탁월한 성능과 연결 기능에 힘 입어 사물인터넷(IoT) 시장을 목표로 삼고 있는 고객들은 고급 예측 데이터 분석 기능을 자체 제품에 통합해 매우 강력하고 혁신적인 최종 제품을 개발할 수 있다.

김진희 기자 (eled@hellot.net)