나노시대를 이끌어 가는 e-beam 전문 기업인 쎄크는 산업용 X-ray 검사 장비, 주사전자현미경(SEM) 등 검사, 분석용 장비를 개발 및 생산하는 검사 장비 회사이다. 쎄크는 1991년에 창립한 이래, 20년 이상 축적된 기술을 바탕으로 핵심 부품을 국산화하고 새로운 기술 개발에 주력하고 있다.

쎄크는 제조 장비를 주문하는 고객의 시간을 만족시킨다는 것을 기본 마음가짐으로 삼아 시간의 기본 단위인 초(秒), 즉 Second의 약어인 SEC를 회사명으로 정했다. 21세기에 들어서는 ‘Superior Service & Exciting Challenge’라는 비전을 내세워 시간을 만족시키는 데 머무르지 않고 고객의 모든 부분에 대해 봉사하는 정신과, 변화에 대응하는 도전 정신을 담으려 하고 있다.

쎄크는 전자부품, 다이캐스팅, 반도체 패키징 내부 결함을 검사 및 분석하는 X-ray 검사 장비로서 오픈 튜브와 FPD 디텍터, 디지털 I.I 적용 장비를 개발했으며 분석 능력을 배가하기 위해 AFT (Auto Focus Tracing) 기능, 자동 볼 보이드(Ball Void) 계측 기능, 와이어 스윕(Wire Sweep) 계산, 화면 분할, 오토 티칭 등 다양한 기능을 제공하고 있다. 

그 중에서도 X-eye 5100F는 일반 비파괴 검사와 불량 분석이 뛰어난 검사 시스템으로, 100kV 마이크로 포커스 클로즈 튜브와 높은 해상도를 가진 평판 디텍터를 탑재해 높은 배율에서도 고화질의 X-ray 이미지를 제공한다. 4축 구동을 통해 어떤 배율에서도 간편하게 검사할수 있으며, 오토 티칭 기능이 있어 반자동 검사 시스템으로 사용되기도 한다.

또한 1.5nm 이하의 해상도를 가지며 초미세 나노 구조를 분석 및 계측하는 장비인 주사전자현미경은 전자 빔을 진공 체임버 안의 시료 위에 주사시켜 시료에서 방출된 2차 전자를 집속 검출한 후, 여러 검출기를 통해 표면의 구조와 다양한 성분 분석에 사용한다. 그 중 SNE-4500M은 탁상형 주사전자현미경(Mini-SEM)으로, 일반 전자현미경의 모듈 소형화를 실현함으로써 콤팩트한 디자인으로 개발됐다. 이 제품은 누구나 손쉽게 사용할 수 있어 기업, 관공서, 학교 등에서 보급형 SEM으로 사용되고 있다.

그리고 플립칩 본더는 반도체 패키지 공정에 들어가는 장비로, 기존의 다이 본더와 달리 기판의 범프에 칩의 패드를 직접 접속하는 방식이다. 기존의 실장 기술로는 부족했던 미세 피치와 CSP 실장에 대응할 수 있는 기술로서 CMOS 시장과 LDI 시장에서 사용되고 있다. 

김희성 기자 (npnted@hellot.net)