지난달 9일 중국 장쑤성 화이안시에서는 네패스의 중국 반도체 합작회사인 ‘장쑤네패스’의 오프닝 세레모니가 열렸다.

지난 6월 약 6600m2 규모의 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 및 Driver IC 라인 셋업을 마치고 본격적으로 양산 체제에 돌입한 장쑤네패스는 네패스가 중국 시 정부와 합작하여 설립한 하이앤드 패키지 토털 솔루션 기업이다. 

이날 행사는 화이안시 Yao 서기, 첸타우 부시장, 공업원구 Chao 신임서기 등 정부 관계자와 국내외 고객사들이 참석한 가운데 각 대표의 축하사로 막을 올렸다.

네패스 이병구 회장은 축하사에서 “중국 정부의 적극적인 지원과 화이안 개발총구의 배려로 짧은 시간에 양산 셋업 및 인허가를 마치고 이런 행사를 개최할 수 있게 되어 감사하다”는 인사와 함께 “장쑤네패스가 머지 않아 중국 내 하이앤드패키지 분야에서 선도 기업이 될 수 있도록 격려를 바란다”고 전했다.

이어진 사업 설명회에서는 장쑤네패스가 12”/8” WLP 서비스 기업으로서 중국, 대만의 주요 반도체 기업들과의 전략적 파트너십을 통해 현지 고객들에게 Full Turnkey Solution을 제공하고, WLP와 FOWLP 분야에서 글로벌 기업과 경쟁하며 수년간 다양한 경험을 쌓아온 네패스의 기술노하우를 바탕으로 시스템 반도체 패키징 분야에서 중국의 IT산업을 선도하겠다는 의지를 밝혔다.

이것으로 네패스는 미국 영업법인과 더불어 반도체 산업 분야에서 급성장하는 중국 현지에 생산기지를 건설함으로써, 기존 하이앤드급 고객 및 제품군에서 미드 & 로우급 반도체 칩 시장까지 선점하는 주춧돌을 마련했다.

김희성 기자 (smted@hellot.net)