네오엔비즈는 미세소자 연마재, 도금첨가제, 봉공처리제, 사파이어 웨이퍼 랩핑 연마재 등의 정밀 표면처리 제품을 전문으로 한다. 미세소자 연마재(NEOMOND-PM)는 나노 크기의 다이아몬드 연마재로서 수mm 크기의 작은 부품의 연마가 가능하다.
도금첨가제(NEOMOND-EP)는 니켈, 크롬 도금에 적용해 도금표면의 물성을 향상시킨다. 봉공처리(NEOMOND-AS)는 피막의 물성을 향상시키며, 사파이어 웨이퍼 연마재는 높은 MRR값을 구현하며는 수용성 제품이다.
이솔이 기자
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