SIPLACE X4is Micron은 120,000CPH 실장속도, 3시그마 환경에서의 25 µm의 뛰어난 실장정확도를 자랑하며 embedded PCB, 고밀도 실장 및 wafer-level fan-out등 까다로운 어플리케이션에 대해 우수한 솔루션을 제공한다.
또한 높은 공정 유연성과 정밀도가 요구되는 자동차 및 반도체관련 고객사들의 요구사항에 대응할 수 있도록 SIPLACE X4iS Micron 플랫폼이 설계되어 유연성과 정확도 측면에서 2가지 타입의 실장헤드로 구성이 가능하다.
임재덕 기자 (smted@hellot.net)
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