미래창조과학부와 전자부품연구원은 미국 전기통신공업회 주최로 미국 댈러스에서 열린 ‘원엠투엠 쇼케이스’(oneM2M Showcase)에서 원엠투엠 플랫폼을 이용한 이종(異種) 사물인터넷 플랫폼간 연동 기술을 발표했다.

전자부품연구원에서 발표한 이번 연동 기술은 원엠투엠 글로벌 표준을 중심으로 올조인(AllJoyn), 구글 네스트(Google Nest) 플랫폼, 필립스 휴(Philips Hue) 플랫폼, 조본(Jawbone) 플랫폼을 연동함으로써 사물인터넷 제품 규격과 상관없이 원엠투엠 표준 인터페이스로 사물인터넷 서비스 이용이 가능하도록 한 것이다.

예를 들어, 이 연동 기술을 사용하면 집안에 있는 가전기기들이 서로 다른 사물인터넷 규격을 사용하더라도 사용자는 이를 인지하지 않고 서비스 이용이 가능하게 된다.

이번 연동기술 시연에서는 원엠투엠 표준기반 가전기기들과 올조인 기반 스마트소켓과 발광다이오드(LED) 전구, 휴(Hue) 기반 발광다이오드(LED) 전구, 조본 기반 피트니스 트래커 등 다양한 사물인터넷 기기들이 통합적으로 연동되어 서비스되는 모습을 선보였다.

이번에 발표한 연동 기술은 작년 12월 프랑스 유럽전기통신 표준협회(ETSI) 본부에서 개최된 원엠투엠 쇼케이스에서 시연한 원엠투엠 플랫폼간 연동에서 한걸음 진화하여 원엠투엠 플랫폼과 여타 플랫폼간 연동을 가능케 하는 기술이다.
전자부품연구원은 이번 연동 시연을 바탕으로 원엠투엠 플랫폼을 중심으로 다양한 사물인터넷 표준과 레거시 제품을 지원하는 사물인터넷 플랫폼간 상호 운용을 위해 인터워킹 기술을 제안하고 향후 관련 기술에 대한 표준화를 지속적으로 추진할 예정이다.

표준화가 완료된 인터워킹 기술은 사물인터넷 오픈소스 연합체인 오션(OCEAN)을 통해 해당 기술에 대한 소스를 공개하여 관련 기업이 활용할 수 있도록 할 예정이다.

이번 원엠투엠 쇼케이스에서는 스마트 홈, 홈 에너지, 헬스케어 등 다양한 분야에서 사물인터넷 국제표준인 원엠투엠을 기반으로 개발된 서비스를 선보였으며, 전자부품연구원을 비롯하여 퀄컴(Qualcomm), AT&T, 에릭슨(Ericsson), 화웨이(Huawei) 등 사물인터넷 관련 산업을 선도하는 10개 기관·기업이 참가했다.

김혜숙 기자 (atided@hellot.net)