NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지에서 NXP 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® SnapdragonTM) 800, 600, 400, 200 프로세서 기반 플랫폼 전체에 통합하기로 했다고 발표했다. 퀄컴 테크놀로지는 퀄컴의 자회사이며, 퀄컴 스냅드래곤은 퀄컴 테크놀로지의 제품이다. 이 솔루션에는 최근 출시된 NXP PN66T 모듈에서 가져온 NQ220 모듈이 장착된다.

퀄컴 테크놀로지의 코막 콘로이(Cormac Conroy) 부사장은 “보안 거래에서 NXP가 가진 전문성을 고려했을 때 NXP의 NFC와 eSE 칩셋이 퀄컴 테크놀로지의 플랫폼에 추가된 것은 당연한 일”이라며, “퀄컴 테크놀로지는 오늘날 최신 기기들의 기능 향상뿐만 아니라 미래의 혁신적인 애플리케이션과 폼팩터를 가능하게 할 것”이라고 말했다.

또한 NXP 반도체의 라파엘 소토메이어(Rafael Sotomayor) 수석 부사장은 “놀라운 속도로 새로운 애플리케이션이 만들어지고 있어 NFC의 사용과 도입이 하루가 다르게 증가하고 있다. 퀄컴 테크놀로지 플랫폼에 eSE와 NFC의 모든 기능을 제공하기 위해 협력함으로써 이러한 성장 잠재력이 더욱 확대될 것”이라며, “협력을 통해 각자 서로의 전문 분야에 더욱 주력할 수 있어 업계에서는 최소한의 노력으로 신속하게 OEM 설계가 가능한, 강력하고 검증된 솔루션을 제공받게 될 것”이라고 말했다.

김희성 기자 (eled@hellot.net)