ASM는 4월1일부터 3일까지 개최되는 Nepcon Korea 2015에서 높은 정밀도와 유연성이 요구되는 분야에 적용 할 수 있는 제품을 주축으로 SIPLACE와 DEK의 여러 최신기술을 선보인다.

이번 전시의 하이라이트가 될 SIPLACE X4is Micron장비는 120,000CPH에 달하는 실장속도, 3 시그마 환경에서의 25µm의 뛰어난 실장정확도를 자랑하며 embed-ded PCB, 고밀도 실장 및  wafer-level fan-out등 까다로운 어플리케이션에 대해 우수한 솔루션을 제공한다. 

DEK Horizon 01iX 장비도 DEK HawkEye 1700 print 검증기, ProDEK 역동적 폐루프제어시스템 및 기타 생산성향상을 위한 툴과 함께 전시될 예정이다. 본 프린터의 구성은 속도, 프로세스제어, 품질과 정확도가 요구되는 동차산업계의 특수한 요구에 적합한 솔루션을 제공한다.

SIPLACE 실장 솔루션

높은 공정 유연성과 정밀도가 요구되는 자동차 및 반도체관련 고객사들의 요구사항에 대응할 수 있도록 설계된 ASM의 SIPLACE X4iS Micron 플랫폼은 유연성과 정확도 측면에서 2가지 타입의 실장헤드로 구성이 가능하다. 

SIPLACE MultiStar 실장헤드는 collect-and-place, pick-and-place, mixed 등 세 가지 모드로 사용이 가능하다. 또한 다양한 보드사이즈를 생산할 수 있는 듀얼 컨베이어, 트레이 공급부품을 대응하는 JTF-M (SIPLACE JEDEC Tray Feeder), 플럭스 Dip Module 등의 기능을 이용해 급변하는 생산환경에서도 탁월한 맞춤형 솔루션을 제공한다.

특히 SIPLACE X4i S Micron은 유연성뿐만 아니라 정밀도 또한 뛰어나다. 3 시그마환경에서 25µm의 정밀도를 갖춘 20-nozzle SIPLACE SpeedStar 실장헤드는 부품 최소간격 75µm까지, 부품크기는 03015와 같은 최소사이즈 부터6×6mm크기의 패키지까지 광범위하게 실장가능하며 부품의 시간당 실장속도는 120,000개에 달한다.
 
DEK Printing Solutions

SIPLACE와 마찬가지로, 이번 NEPCON 에 전시되는 DEK 프린팅기술 또한 자동차 전장업계의 정밀도와 생산수요에 대응할 수 있다. 

DEK Horizon 01iX 장비도 DEK HawkEye 1700 print 검증기, ProDEK 역동적 폐루프제어시스템,  DEK Single Sweep Cyclone 초고속understencil cleaning, DEK 검증 및 추적 소프트웨어, 대량 생산용 컨베이머 등의 첨단기술의 툴과 함께 전시된다.

이러한 기술들이 모여 자동차제조업체 전문가들의 속도, 공정제어, 품질, 정확도에 대한 요구사항들을 만족시킬 수 있다. 업계 최고의 alignment 2 Cpk at ± 12.5µm(6-sigma) 능력을 갖춘 , Dek Horizon 01iX는 사이클 타임 7초 Single Sweep Cyclone과 초고속 understencil cleaning으로 자동차 제조업체의 높은 생산성과 수익을 실현할 수 있도록 도와준다. 

수상경력이 있는 DEK Horizon 01iX은 DEK VectorGuard 고인장 스텐실, DEK Pro and ProXF understencil 세척제 및 DEK UFP ECO understencil fabric rolls과 같은 DEK 공정을 지원하는 제품을 통해 그 성능이 한 단계 더 업그레이드됐다. 관련 모든 제품은 COEX D117&E117부스에 전시된다.

임재덕 기자 (eled@hellot.net)