HC Corporation의 세척액은 스텐실 개구부 및 표면의 솔더 크림 및 SMT 접착제를 제거하는 데 쓰이며, IPA 대비 솔더에 부정확한 화학 반응을 유발하지 않아 세척 후 장시간 안정적인 개구부 형태를 유지할 수 있다(솔더 볼 방지). 또한 리플로우 후 PCB/반도체 표면에 발생하는 플럭스 잔사, 반도체 관련 웨이퍼 범핑, 플립 칩, BGA, 패키징 제품, 플럭스 제거, 로진계(레진계), 수용성, 무세척 플럭스 모두 세척할 수 있다.
HC CORPORATION ☎ (02)515-6671
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