마운터 외 스크린프린터 및 3D AOI·X-ray 등 판로 개척해야

최근 마운터에 이어 스크린프린터, 3D AOI 및 X-ray 검사기 시장에 발을 내딛은 YK Corporation의 김태연 차장을 만나 이야기를 나눴다.
김 차장은 “마운터에 이어 스크린프린터와 검사기 시장에서도 국내 인지도를 높여 ‘원메이커 라인’ 확보에 힘쓸 것”이라며,
“YAMAHA의 오랜 기술력으로 승부하겠다”는 당찬 포부를 밝혔다.

 YK Corporation | 김태연 차장

Q. 월간 표면실장기술 독자들에게 YK Corporation을 소개해 달라

A. 안녕하세요. YK Corporation은 일본 YAMAHA의 한국 대리점입니다. 일반적으로 국내 업체들은 YAMAHA하면 마운터를 제일 먼저 떠올릴 것으로 생각됩니다. 하지만 최근에는 일본 내 오랜 기술력을 바탕으로 한 스크린프린터, 3D AOI, 3D X-ray 등 다변화된 판매 설비를 갖추기 위해 노력하고 있습니다.

Q. YAMAHA 검사기는 생소한데

A. YAMAHA는 2D 검사기부터 오랜 기간 검사기를 생산해 왔습니다. 물론 세계적인 전장 부품 업체도 라인에 YAMAHA ‘원메이커’ 제품을 사용할 정도로 기술력도 갖추고 있죠. 이러한 상황에도 불구하고 국내에 마운터 외의 기기가 인지도가 낮은 이유는 마운터 위주로 마케팅 활동을 했기 때문이라고 생각합니다.
하지만 폐사에서는 최근 검사기에 대한 마케팅 결과, 국내 대기업에 경쟁사 대비 양면 실장된 제품 검사, 쇼트 불량 3D 이미지 판독 및 가성불량 삭감 등 우수한 역량을 보여, 3D X-ray(제품명, YSi-X)를 납품하는 성과를 올릴 수 있었습니다. 이 외에도 많은 업체에서 관심을 보이고 있는 상황입니다.

Q. 그렇다면, YAMAHA X-ray 검사기의 특장점이 있다면

A. 최근 납품 계약한 3D X-ray 검사기를 먼저 소개하자면, 일반적인 검사기는 3D 특성 상 여러 측면에서 촬영하다 보니 메인 카메라로 2컷 정도를 찍습니다. 하지만 폐사의 검사기는 5컷을 찍어 더욱 상세히 볼 수 있죠.
또한 검사 시 정밀히 봐야할 부분은 포커스를 내려 검사하고 일반적인 부분은 포커스를 올려 넓은 면적을 검사하는데, 이 경우 보통 렌즈를 교환하는 방식을 사용합니다. 하지만 폐사의 검사기는 X선축을 Z축으로 움직이도록 구성되어 있어 렌즈를 교환하지 않고도 정밀히 검사할 수 있다는 장점이 있죠.
특히 3D X-ray 검사기 내 AOI와 X-ray 헤드가 따로 있기 때문에 이 두 가지 검사를 동시에 작업할 수 있다는 장점도 있습니다. 모바일 기기를 예를 들어 설명하면, 모바일 기기에는 실드캔이 씌워져 있는 부분과 외부에 노출된 부분이 있습니다. 이 부분 중 실드캔이 씌워져 있는 부분은 X-ray로 검사하고 노출된 부분은 AOI로 검사할 수 있죠. 결국 하나의 기기로 두 가지 검사를 진행할 수 있기 때문에 시간 및 공간을 절약할 수 있죠.

Q. 최근 신규 마운터를 출시했다는데

A. YAMAHA는 2008년부터 YS 시리즈를 출시했습니다. 이후 각 부분에 특성화된 제품군의 종류가 늘어, 고객의 입장에서 제품 선택에 어려움이 있을 수 있다고 판단했습니다. 이에 작년        7월, 기존 YS 시리즈의 기능을 종합한 90,000CPH 스펙의 YSM20을 출시  했습니다.
일반적으로 모바일이나 전장 업계의 라인을 보면 칩과 이형 설비를 명확히 구분지은 곳이 많습니다.
이럴 경우 구매 시 칩과 이형설비를 따로 사야 하는 경우가 많았죠. 하지만 YAMAHA의 YSM20은 칩설비를 기본으로 이형설비까지 지원하기 때문에 설비 구축비용을 절약할 수 있습니다. 더불어 이형설비에서는 얼마나 높은 부품을 찍을 수 있느냐가 중요한데, 기존 6.5㎜이었던 칩마운터 사양을 15㎜까지 향상시켰습니다. 따라서 칩 설비이지만 기본적인 이형까지 장착할 수 있게 된 것이죠.

Q. 현재 전반적인 SMT 시장 추세는 어떤가

A. 크게 3가지로 나누어 볼 수 있을 것 같습니다. 첫 번째로 부품의 다변화를 꼽을 수 있습니다. 과거 수삽을 하거나 자삽기에서 진행했던 부품 중 SMT화돼 넘어오는 부품이 많습니다. 이에 설비 쪽에서는 SMT하지 않던 부품이 넘어오다 보니 한계를 보이고 있는 상황이죠. 따라서 2015년에는 기형부품, 즉 새로 SMT 공정으로 넘어오는 부품에 대한 대응이 중요할 것으로 보입니다.
두 번째는 설비가 구분되지 않고 멀티화할 수 있는 설비 구축입니다. 업계에서 잘못된 생각 중 하나가 고속기를 사용해 대량으로 찍어내는 설비가 돈이 된다는 것인데, 현재 시장은 소량이면서 다변화되고 있기 때문에 멀티화된 설비에 대해 관심이 높아질 것으로 보입니다.
세 번째는 설비의 무인화입니다. 이제 부품이나 설비로 원가를 내리는 것은 한계에 다다랐기 때문에 무인화를 통한 인건비 감축이 중요할 것으로 보입니다.

Q. 올해의 사업 목표는

A. YK Corporation은 작년 7월 출시한 YSM20의 판매 활성화를 바탕으로 스크린프린터, 3D AOI 및 X-ray 검사기를 통한 시장 확대를 도모할 계획입니다. 더불어 장기적인 관점으로는 차후 파워모듈 도입과 관련, 진공리플로우 시장 활성화에 힘쓸 예정입니다.

임재덕 기자(smted@hellot.net)