Nepcon Japan 2015 전시 현장에서 공개된 신기술·신제품 및 바이어의 눈길을 빼앗은 ‘Hot Product’를 정리했다.

Zenith 3D AOI 검사기

고영 테크놀러지의 3차원 AOI 검사기인 Zenith는 PCB에 조립된 컴포넌트와 솔더 조인트의 형상을 추출, 모든 타입의 불량을 검출할 수 있다.
3차원 측정값을 사용해 불량판별을 함으로써 가성에러 발생을 원천 차단하고 측정값과 공인 스탠다드(IPC610)를 이용해 직관적인 프로그램 작성 및 검사조건을 설정할 수 있다.
또한 Fine Pitch, 투명도, 색, 그림자 등 주변 환경 및 부품 특성에 영향을 받지 않는다.

고영 테크놀러지   ☎ (02)6343-6000

MV-9 시리즈 3D/2D AOI 검사기

미르기술의 3D/2D 인라인 AOI 검사기 MV-9 시리즈는 세계 최초 15/25 Mega Pixel CoaXPress 카메라를 적용해 보다 빠르고 정확하게 PCB 내의 불량을 검사할 수 있다.
4개의 측면 카메라, 6단 컬러 조명, Telecentric Lens를 이용해 3D와 2D 검사를 동시에 진행, 부품의 높이, 틀어짐, 들뜸 등을 검사할 수 있으며 0402 Chip/03015 Chip 등 초소형 부품의 검사 정밀도를 확보하여 자동차 전장, 반도체 등에 적용이 가능하다.

미르기술   ☎ (031)202-5999

i-PULSE M10/M20 마운터

YAMAHA의 I-PULSE M10/M20은 헤드만 교체하면 디스펜서와 칩마운터의 기능 모두를 사용할 수 있다는 점이다. 총 6개의 헤드를 장착할 수 있으며, 생산 애플리케이션에 따라 디스펜싱과 마운팅 헤드의 수를 가변적으로 장착할 수 있다.
또한 기본적인 장비의 컨셉은 마운터이지만 스크린프린터와 같이 솔더 페이스트를 인쇄하는 작업과 인쇄한 것에 대한 사후 검사까지 가능하다.

민트테크놀로지   ☎ (031)211-8945

SIGMA X SPI 검사기

파미의 SPI 검사기인 SIGMA X는 RSC 7 탑재로 RSC 6 대비 검사 속도가 25~30% 증가했고, 기판 이송 시퀀스 최적화로 감속 및 정지 시퀀스 최적화, 로딩/언로딩 타임을 단축했다. 기판 휨과 실시간 Z축을 제어할 수 있어 10mm(2%)까지 측정정확도를 보장하며, 기판 전체영역을 스캔함으로 정확한 휨 불량 판정을 할 수 있다.
또한 리얼 3D 이미지로 노이즈 없는 정확한 3차원 영상을 제공한다.

파미   ☎ (042)478-9900

KC700 SMT 노즐 세척기

BST KOREA의 고속 칩마운터에 장착되는 Ø0.1미만의 미세 노즐의 세척이 가능한 노즐 세척기인 KC700은 고압의 공기와 세척제를 혼입해 생성한 미스트를 분사해 노즐을 세척하는 기술을 적용했다. 이 고압 미스트에 의한 세척력으로 종전의 수작업이나 초음파 세척으로 하지 못하던 미세 노즐의 세척을 가능케 했다.
또한 한 번에 24개의 노즐을 통해 동시에 세척할 수 있으며, 탈착실 노즐 홀더 블록을 사용한다.

BST KOREA   ☎ 070-7585-6153

BF-10BT 외관 검사장치

SAKI의 오프라인형 양면 동시 고해상도 고속 외관 검사장치인 BF-10BT는 셀 생산을 포함한 생산라인에 있어 수삽 부품의 최종외관검사에 최적화됐으며, 기판의 A, B면을 한 번의 스캔으로 동시에 검사한다. 카메라는 A, B면용 각각을 탑재하고 있으며, SAKI 독자 기술인 얼터네이트 스캔 시스템을 채용하고 있다. 또한 여유 공간은 기판상면, 하면 동일하게 40㎜를 확보하고 있어, 전 부품 탑재 후의 최종공정검사에 최적화 된 검사 장치이다.

SAKI   ☎ (031)711-2670

ALMC Series 레이저 마킹기

YJLINK의 레이저 마킹기는 다양한 레이저 소스를 사용해 전기, 전자 및 자동차 산업의 공정관리를 위한 1D/2D 바코드, PCB 및 다양한 재질에 마킹할 수 있도록 특화돼 있다. 또한 스테이지 무빙타입을 적용함으로써, 많은 수의 코드를 PCB에 마킹할 시 빠른 사이클 타임을 유지할 수 있으며 파나소닉 레이저 헤드와 YJLINK의 자체 제작 레이저마킹 솔루션을 통해 최적의 이력관리를 제공함으로써, 최적화된 공장 자동화를 이룰 수 있다.

YJLINK   ☎ (053)592-1723

YSM20 마운터

YAMAHA의 YSM20은 기존 YS 시리즈의 기능을 종합한 90,000CPH 스펙이다. 일반적으로 모바일이나 전장 업계의 라인을 보면 칩과 이형 설비를 명확히 구분지은 곳이 많은데, 이럴 경우 구매 시 칩과 이형설비를 따로 사야 하는 경우가 많다.
이 제품은 칩설비를 기본으로 이형설비까지 지원하기 때문에 설비 구축비용을 절약할 수 있는 장점이 있다. 더불어 기존 6.5㎜이었던 칩마운터 높이 사양을 15㎜까지 향상시켰다.

YK Corporation   ☎ (070)8271-9880