USB-C PD(power delivery) 충전의 인기가 높아지면서 호환 충전기에 대한 수요가 증가하고 있다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 이차 측 제어 ZVS 플라이백 컨버터 칩셋 EZ-PD PAG2를 출시해 이러한 요구에 대응한다. 이 칩셋은 USB PD, 동기 정류기 및 PWM 컨트롤러를 통합했으며, PET(펄스 에지 트랜스포머) CYPET121을 사용해 일차 측과 이차 측 사이에 효율적인 통신과 절연을 보장한다. 또한, 혁신적인 NCP-ACF(비-상보형 능동 클램프 플라이백) 및 QR-ZVS(영 전압 스위칭을 위한 유사공진 플라이백) 토폴로지를 지원해 향상된 효율을 달성한다. 따라서 고효율 USB-C 어댑터, 충전기, 여행용 어댑터에 적합하다. EZ-PD PAG2 제품군은 다양한 애플리케이션을 위한 범용적인 PD 솔루션을 제공한다. PPS(프로그래머블 전원장치)를 갖춘 PD 3.1 SPR(표준 전력 범위)과 빠르고 안정적인 충전을 위한 28V EPR(확장 전력 범위)을 제공한다. 넓은 범위의 와트에 적합한 이 칩셋은 BC v1.2, AFC, Apple 충전, QC5.0과 호환되고, 90~265VAC의 범용 AC 라인 입력을 지원해 세계 어
노르딕 세미컨덕터는 인도 첸나이에 본사를 둔 타바고 테크(Tavago Tech)가 노르딕의 셀룰러 IoT와 GNSS, 와이파이 및 블루투스 LE 무선 기술을 탑재한 새로운 자산 트래커(Asset Tracker) '터프(Tuff)'를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 소형 설계를 기반으로 자산의 이동과 동작 및 변조 등을 감지하는 동시에 배터리 수명 연장 및 확장된 동작 범위를 지원한다. 배터리로 구동되는 위치확인 기기인 터프는 혹독한 환경에서도 견딜 수 있는 IP68 등급 방수 기능의 견고한 ABS 플라스틱 인클로저로 제작됐다. 전 세계 어디서나 인력과 화물 및 자산의 실내 및 실외 추적이 가능하도록 설계됐다. 현재 각각 85 x 58 x 9mm와 120 x 50 x 25mm(마운팅 플랜지 포함) 크기의 두 종의 제품으로 제공된다. 이들 제품에는 자산의 동작 파라미터를 감지하는 진동 센서와 움직임을 감지하는 고정밀 3축 가속도계, 기기가 오픈되거나 조작되는 것을 감지하는 기기 변조 센서를 비롯해 자산에서 기기가 제거되는 것을 감지하는 센서 등이 탑재돼 있다. 터프는 LTE-M/NB-IoT 모뎀 및 GNSS를 지원하는 노르딕의 저전력 nRF9160 SiP(Syst
텔레다인르크로이는 퀀텀데이터 M42de 디스플레이포트 2.1(DisplayPort 2.1) 분석기 및 제너레이터 시스템용의 qdPrime 테스트 스위트를 제공한다고 밝혔다. 새로운 소프트웨어 옵션은 송신 및 수신 장치에 대한 포괄적인 성능 및 상호 운용성 테스트의 지형을 재정의한다. 디자인 및 테스트 엔지니어들은 전 세계적으로 오랜 기간 동안 퀀텀데이터 M42de 테스트 플랫폼을 신뢰해 VESA의 디스플레이포트(DisplayPort) 사양을 준수하는지 확인해왔다. qdPrime 테스트 스위트가 도입되면 모든 검증 팀에 대한 포괄적인 테스트 자동화가 가능해져 성능 테스트를 간소화하고 소스 및 싱크 간의 상호 운용성을 향상시킬 수 있다. qdPrime 테스트 스위트는 방대한 테스트 케이스 라이브러리가 특징이며 다양한 소시 및 싱크 장치에 대한 포괄적인 성능 및 상호 운용성 테스트를 보장한다. 직관적인 메뉴 기반 인터페이스를 통해 테스트 파라미터 선택이 간편화돼 사용자가 쉽게 자동화된 테스트 계획을 동적으로 작성하고 실행할 수 있다. 또한 특정 설정을 활용해 레인 폭, 링크 속도, 타이밍, 색 공간 및 비트 깊이의 모든 조합을 시스템적으로 확인함으로써 가능한 최대
오토실리콘이 전기차 및 ESS(에너지저장장치)용 대용량 배터리 셀에 직접 적용 가능한 24채널 BDIC를 출시했다. 오토실리콘의 BDIC 칩셋은 EIS(Electro-Impedance Spectroscopy) 기술 기반으로 최대 24개 배터리셀의 AC 임피던스를 측정할 수 있으며 배터리 모듈 및 팩 단위로도 확장 적용될 수 있다. EIS 기술은 배터리 상태에 따라 주파수별로 변하는 AC 임피던스를 측정해 배터리 내부 상태의 정밀 분석과 진단에 활용되고 있다. 오토실리콘이 출시한 BDIC는 EIS 장비 대비 동작 전류, 임피던스 측정 정밀도와 부피를 획기적으로 개선했으며, 수십 대의 EIS 장비를 하나의 칩으로 대체할 수 있다. 최근 전기차 및 에너지저장장치(xEV/ESS) 업계에서는 배터리 불량으로 인한 클레임 청구 건수가 증가하고 있으나 정밀 분석을 위해 배터리 팩, 모듈을 해체하는 과정에서 막대한 비용과 시간이 소요되고 있으며, 불량 요인을 특정하는 것에 기술적 한계가 있다. 지금까지 배터리 셀의 AC 임피던스 측정은 큰 부피를 차지하는 고가의 EIS 장비로만 할 수 있어 전기차 및 에너지 저장장치 시스템의 온라인 적용에는 한계가 있었다. 따라서 BDIC
넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도 제공 자동차 설계에서 열을 효과적으로 관리하는 것은 중요한 요소 중 하나지만, 멀티 채널 원격 온도 센서를 채택하는데 있어 다른 부품과 비교하면 선택의 폭이 적은 것이 현실이다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이러한 문제를 해결하기 위해 오토모티브 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 MCP998x 제품군을 출시했다. MCP998x 제품군은 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로, 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다. MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과 보안을 위한 다양한 경고 및 셧다운 옵션을 갖추고 있어 1개 이상의 열 소자를 관리하는 시스템을 지원한다. 이 원격 센서에는 저항 오류 보정 및 베타 보상 기능이 통합돼 있어 정확도를 향상시키고자 추가적인 설정을 할 필요가 없다. 또한, 단일 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링하기에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고 설계를 간소화해
경량·박스 파렛트부터 목상자, 앵글, 패드, 시트까지 종이 기반 포장재 알려 친환경·고강도·방수·라이선스·무방역·컨설팅·호환성 및 실용성 등 요소 갖춘 종이 기술 강조 “탈플라스틱 트렌드서 재활용·재사용 가능한 종이 포장재가 미래 혁신될 것” 친환경 종이 포장재 업체 성림이 친환경 고강도 압축강화 기술을 입힌 파렛트·목상자·앵글·패드·시트 등 형태의 제품을 공개했다. 성림은 지난 2010년부터 종이 포장재 연구개발(R&D)에 주력해 총 6가지 라인업, 10여 종의 제품을 보유했다. 모든 제품은 친환경·고강도·방수·라이선스·무방역·컨설팅·호환성 및 실용성 등 성림의 철학이 담긴 요소가 녹아들었다. 현재 약 40여 개의 특허 및 실용신안을 바탕으로, 전자·식품·제약·화학 등 분야 50여 개 우리 기업의 수출 영역에서 활약 중이다. 아울러 각 기업의 현장 환경에 특화되는 맞춤형 설계가 가능해 유연성 또한 확보됐다. 성림은 제품 생산 공정에서 활용되는 종이롤의 길이를 표준 규격화하는 작업에 한창이다. 성림 관계자에 따르면 이는 원가절감은 물론 버려지는 종이도 줄어들어 친환경 제품 생산을 위한 비친환경 공정을 방지하는 효과가 있다. 서준호 성림 대표는 “성림의
마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신(deterministic communication)을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 LAN969x 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(Time Sensitive Networking, TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화(redundancy)가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 LAN969x 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(High-availability Seamless Redundancy, HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(Parallel Redundancy Protocol, PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한, LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10M
로크웰 오토메이션은 알랜 브래드리(Allen Bradley) 마이크로820 및 마이크로850 2080-L50E, 마이크로870 2080-L70E 컨트롤러 펌웨어 버전 22를 출시했다고 9일 밝혔다. 로크웰은 신규 버전 출시로 독립형 장비의 효율적인 시운전이 가능하며 최신 커넥티드 컴포넌츠 워크밴치 소프트웨어 버전22 이상을 사용해 컨트롤러의 향상된 기능과 개선사항을 지원할 수 있게 됐다고 설명했다. 이번 업데이트를 통해 해당 컨트롤러는 HMI(Human Machine Interface) 및 스카다(SCADA, Supervisory Control And Data Acquisition) 애플리케이션까지 확장된 이더넷 통신을 제공해 데이터의 새로고침 속도를 높이고 시스템 연결과 성능을 향상시킨다. 또한 실행 모드에서 이더넷·IP 장치에 대한 클래스1의 암시적 메시지 연결확인 기능이 개선돼 중요한 장비의 연결 끊김을 최소화할 수 있다. 새로운 PCCC(Programmable Controller Communication Commands) 기능은 마이크로870 2080-L70E 컨트롤러에서 마이크로로직스(MicroLogix) 컨트롤러처럼 통신할 수 있는 기능을 제공한다
양사 협력, 차세대 3D 인식 네트워크의 첫 양산용 도입 사례 만들어 스트라드비젼이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)의 오토모티브 프로세서에 자율주행 레벨에 구애받지 않는 확장 가능한 ADAS 제품 라인을 제공한다고 밝혔다. 스트라드비젼과 TI의 이번 협력은 스트라드비젼이 개발에 성공해 CES 2024에서 처음 선보이는 차세대 3D 인식 네트워크의 첫 양산용 도입 사례로 의미가 크다. 2024년 4분기 양산을 목표로, 자율주행 분야에 화두를 던질 것으로 기대된다. SVNet은 레벨2 수준의 ADAS 솔루션 구현을 위해 TI의 AM62A 프로세서 및 TDA4 프로세서 제품군을 사용하며, 기본 전방 카메라 기능 세트와 함께 딥러닝 기반 임베디드 인식 알고리즘을 오토모티브 개발자에게 제공한다. 레벨 2+ 이상의 ADAS 및 자율주행 시스템의 경우, TDA4VH-Q1 프로세서를 활용한다. 스트라드비젼은 이미 TI TDA4VH SoC로 ADAS 프로세서에 대한 기술 성숙도를 고객에게 입증한 바 있다. 긍정적인 고객 반응과 함께 다양한 솔루션에 대한 니즈에 부응하기 위해 TDA4x 프로세서 제품군용 멀티 카메라를 지원한다. 이번 CES 2024 스트라드비젼 부스에서 TI
포스텍(FOSTEC)은 광섬유 융착접속기 신제품을 출시했다고 8일 밝혔다. 새롭게 출시된 FS-23 시리즈는 장거리 광 네트워크 및 CCTV 광 네트워크를 위해 광(FIBER OPTIC) 작업이 가능한 융착접속기다. 작고 가벼울 뿐만 아니라 견고한 디자인과 긴수명의 배터리를 사용해 고정밀의 성능을 제공한다. 포스텍 관계자는 "FS-23S 제품은 본체에 충격 흡수 러버가 장착돼 외부의 충격을 흡수해 안전하게 사용할 수 있다"며 "또한 실시간으로 히팅 온도를 모니터링할 수 있기 때문에 사용자의 편리함을 더했다"고 서명했다. 포스텍은 신제품 광섬유 융착접속기 2종에 대해 사용자의 편리성을 더하고 성능을 극대화하는데 주력함으로써 열악한 작업 환경에도 무리 없이 사용할 수 있다고 강조했다. 신제품은 선택의 폭을 높일 수 있도록 초슬림형 모델인 'FS-23M'과 슬림형 모델인 'FS-23S' 중 구매할 수 있다. 포스텍은 향후에도 우수한 신제품 출시를 위해 연구개발을 지속할 계획이다. 오토메이션월드 이은샘 기자 |
뷰웍스가 고객의 요구 사양에 맞춰 렌즈·카메라·조명 등의 각 파트를 맞춤형으로 커스터마이징 할 수 있는 초정밀 검사용 광학 솔루션을 선보인다고 4일 밝혔다. 뷰웍스가 개발한 'VEO Focus'는 고감도 산업용 카메라와 이에 최적화된 고배율 렌즈를 조합해 서브 마이크로(Sub-Micro, 1마이크로미터 이하) 수준의 결함을 검사, 생산 수율을 극대화하는 솔루션이다. 뷰웍스는 디스플레이와 반도체 산업의 기술적인 성장에 힘입어 고사양의 검사 시스템 수요가 커짐에 따라 자동 초점 모듈을 일체화한 통합 솔루션을 제공한다는 방침이다. VEO Focus의 활용 분야는 OLED·마이크로 LED 디스플레이, 반도체, PCB(인쇄회로기판) 결함 검사 등 대면적, 고배율의 촬영이 요구되는 영역이다. 디스플레이 검사 공정에 투입될 경우 주로 표면의 불균일 패턴과 불량 화소 검사에 활용되며 PCB 검사 공정에서는 서브마이크로 수준의 회로 손상과 핀 홀(기판 표면의 작은 구멍) 유무 검사 등에 활용된다. VEO Focus는 ▲카메라 ▲경통과 결합된 렌즈 ▲조명계 ▲모션제어부를 포함한 자동초점 모듈 ▲정밀 광학 세팅 유닛 총 5종의 파트로 구성되며, 이를 고객사가 요구하는 사양에 맞
소형 컨트롤러 PNOZmulti용 정품 안전 회로 구성 도구 PNOZmulti Configurator를 사용해 PC에서 손쉽게 안전 회로를 생성할 수 있다. 이 구성 도구는 필츠 소형 컨트롤러의 프로젝트 설계, 구성, 문서화 및 시운전 관련 지원을 제공한다. 그래픽 기반의 Windows 호환 사용자 인터페이스에서는 안전 회로를 위한 모든 요소가 아이콘이나 선택 메뉴로 제공된다. 안전 회로 설정 시 관련 문서를 포함한 온라인 도움말을 사용할 수 있다. 설정이 완료되면 이 도구가 회로에 오류가 있는지 확인한다. PNOZmulti Configurator 소프트웨어 버전 10.9부터는 시운전하기 전에도 '시뮬레이션' 기능으로 사용자 프로그램을 테스트할 수 있다. 설정이 완료된 안전 회로는 인증을 함으로써 원치 않는 변경을 방지할 수 있다. 인증되지 않은 안전 회로 설정은 언제든지 편집, 수정 또는 확장할 수 있다. PNOZmulti Configurator 에서 불러오기만 하면 됩니다! 설정을 출력해 문서화할 수 있다. PNOZmulti Configurator 소프트웨어– 버전 11.3 의 새로운 기능 소프트웨어 버전 11.3.0 부터 새로운 블록이 다음과 관련하여
래티스 반도체가 래티스 개발자 컨퍼런스에서 여러 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 발표하며 자사 제품 포트폴리오를 빠르게 확장해 나가고 있다고 밝혔다. 래티스 반도체(이하 래티스)는 미드레인지 FPGA인 래티스 아반트(Lattice Avant) 플랫폼에 기반한 혁신적인 두 가지 제품군 래티스 아반트-G와 래티스 아반트-X를 새롭게 출시했다. 이들 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션을 위해 설계됐다. 래티스는 인공지능(AI), 임베디드 비전, 보안, 공장 자동화를 위한 애플리케이션별 솔루션 스택의 새로운 버전도 발표했는데, 각각의 솔루션은 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 새로운 특징과 기능들이 추가됐다. 래티스는 기존 소프트웨어 툴의 업데이트 버전과 글랜스 바이 미라매트릭스(Glance by Mirametrix) 컴퓨터 비전 소프트웨어도 발표했다. 에삼 엘라쉬마위(Esam Elashmawi) 래티스 반도체 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 급성장 중인 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오를 통해 고객이 새로운 수준의 전력 효율과 성능으로 설계를 가속화할 수 있도록 지원하는 데 주력하고 있다”며, “우리
텍트로닉스(Tektronix)는 5일 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO)를 출시했다고 밝혔다. 정확성, 다양성 및 사용 편의성을 요구하는 임베디드 설계자를 위해 만들어진 이 제품은 기존 4 시리즈와 동일한 최첨단 신호 정확도를 200 MHz부터 1.5 GHz의 대역폭, 6.25 GS/s의 실시간 샘플링 및 최대 16비트 수직 해상도로 제공한다. 터치 전용 사용자 인터페이스를 동일하게 제공하면서, 동시에 업그레이드된 프로세서 시스템을 탑재했다. 4 시리즈 B MSO의 사용자 인터페이스는 이전보다 2배 빠른 반응성을 보이며, 고급 분석 속도가 크게 향상됐다고 텍트로닉스는 전했다. Daryl Ellis 텍트로닉스 메인스트림 포트폴리오 총괄 매니저는 "4 시리즈 B MSO는 설계자들이 시장 출시 시간에 대한 압박을 극복하고 더 빠르게 시스템을 분석할 수 있도록 공학적으로 개발됐다"며 "터치용으로 설계된 사용자 인터페이스는 직관적이며 응답성이 뛰어나다"고 설명했다. 4 시리즈 B MSO는 최대 6개의 입력 채널을 지원해 3상 전력 분석에 적합하며 스펙트럼 뷰는 시간 영역 파형과 동기화된 다채널 스펙트럼 분석을 제공한다. 업그레이드된 프로세서 시스템은 전면
텔레다인 e2v는 2일, 최신 상태의 CMOS 이미지 센서 제품군인 Emerald Gen2를 출시했다. 텔레다인 e2v의 첨단 이미징 기술을 기반으로 구축된 이 새로운 제품군은 향상된 성능을 제공하여 다양한 머신비전 용도에 이상적으로 만든다. Emerald Gen2는 단색 또는 컬러로 8.9메가픽셀(4,096 x 2,160) 또는 12메가픽셀(4,096 x 3,072)로 제공되며, 표준 및 고속의 두 가지 속도 등급으로 제공된다. 고속 모델은 식품 분류, 검사 및 지능형 교통 시스템과 같이 매우 높은 속도로 선명한 이미지가 필요한 까다로운 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공한다. 센서는 최대 67dB의 다이나믹 레인지를 제공하는 Teledyne e2v의 최신 세대 광파이프 기술로 설계된 작은 2.8 µm 글로벌 셔터 픽셀을 갖추고 있다. 이를 통해 카메라는 이미지에 노출 문제없이 고대비 장면에서 작동할 수 있다. 이 새로운 세대는 원래 Emerald 제품군에 비해 여러 가지 개선된 기능을 제공한다. 매트릭스는 쉽고 비용 효율적인 통합을 위해 1인치 광학 포맷에 맞는 컴팩트한 21 x 20 mm² Ceramic Land Grid Array(CLGA) 패키지에 중