닫기

일반뉴스

반도체 패키지, FOWLP로 다이어트 중...FOWLP 기술 특허출원 급증

  • 등록 2016.10.19 14:49:26
URL복사

FOWLP 관련 출원인 국적에 따른 연도별 출원 동향 [사진=특허청]

 

[헬로티]
얇고 가벼운 고사양 휴대용 전자기기의 수요가 증가하면서 반도체 패키지를 소형화시켜주는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술의 특허출원이 증가하고 있다.

 

FOWLP 기술은 칩 배선에 필수적으로 사용되어 온 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않고 칩과 칩 바깥 영역의 입출력 단자를 상호 연결하기 때문에 반도체 패키지가 얇아지고 배선길이가 짧아지고 방열 기능이 향상되며 신호 전송도 효율적으로 이뤄지게 되는 장점이 있다.

 

특허청에 따르면, 2007년부터 2014년까지 FOWLP 기술과 관련하여 모두 177건이 특허출원됐다. 특히, 2014년에는 전년 대비 2배 가까운 특허출원이 되는 등 급증세를 보이는 것으로 조사되었다.

 

국가별 동향을 살펴보면 우리나라의 특허출원이 가장 많은 것으로 조사됐으나 최근에는 스마트폰용 반도체 칩 생산에 뛰어든 인텔과 아이폰7 핵심 반도체 부품을 제조한 TSMC의 영향으로 미국과 대만의 특허출원이 급증했다.
 
이처럼 한국, 미국, 대만 등 각국 기업이 FOWLP 기술에 관한 특허출원을 늘려나가고 있어 FOWLP 기술을 둘러싼 국내외 기업들의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망된다.

 

제승호 특허청 반도체심사과장은 “최근 각국 기업의 FOWLP 기술에 관한 특허 출원이 급증하고 있는데, 우리나라 기업들이 스마트폰, 웨어러블 기기, 사물인터넷분야에서 시장 우위를 점하기 위해서는 반도체 패키지 소형화 및 시스템화의 핵심 기술인 FOWLP 관련 특허 출원을 보다 적극적으로 확대해 나갈 필요가 있다”고 말했다.

 

김지환 기자 (ueghqwe@hellot.net)






주요파트너/추천기업