[헬로티]

맥심 인터그레이티드 코리아는 웨어러블용 초소형 ‘h센서 플랫폼(hSensor Platform)’을 발표했다. 헬스케어·웰빙·피트니스 애플리케이션 설계에 적합하다.

맥심에 따르면, h센서 플랫폼은 모든 하드웨어 구성요소를 회로기판(PCB)에 통합하고 ‘ARM 엠베드(mbed)’ 하드웨어 개발 키트(HDK)로 하드웨어 성능을 바로 확인해 시제품 개발 기간을 3~6개월 앞당겨 준다.

h센서 플랫폼은 h센서 보드, 드라이버를 갖춘 완전한 펌웨어, 디버거(Debugger) 보드, 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 등을 포함하고 있다. h센서 플랫폼은 맥심 웹사이트에서 펌웨어 소스 코드를 이용 가능해 설계자가 각기 다른 사용자 환경에 맞는 알고리즘을 로딩하고 각 애플리케이션에 적용할 수 있다. 펌웨어를 다운받아 설계를 최적화하고 빠르게 평가하며 시장 출시 기간을 단축할 수 있다는 설명이다.

h센서 플랫폼은 체스트 스트랩(Chest Strap), 심전도(ECG) 패치, 손목에 차는 기기, 온도계, 일회용 체온 측정 패치, 혈중 산소 측정, 스마트 체중계, 생체 인증 등과 같은 헬스케어, 웰빙, 고급 피트니스 제품에 적합하다.

맥심 h센서 플랫폼은 ▲초저전력의 단일 채널 집적 생체전위(Biopotential) 아날로그 프론트 엔드(AFE) ‘MAX30003’ ▲고감도 산소 포화도 및 심박수 측정 센서 ‘MAX30101’  ▲임상급 온도 센서 ‘MAX30205’ ▲웨어러블 기기에 최적화된 초저전력 ARM 코텍스(Cortex)-M4F 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32620’ ▲낮은 대기 전류 전력관리반도체(PMIC) ‘MAX14720’ 제품과 함께 관성 센서(3축 가속도계, 6축 가속도계/자이로스코프), 대기압 센서, 플래시 메모리, 저전력 블루투스(BLE)를 제공한다.

맥심의 h센서 플랫폼은 기존 하드웨어·펌웨어를 그대로 활용해 하드웨어 설계를 신속히 완료할 수 있다. 효율적 평가와 빠른 애플리케이션 시제품 제작을 위해 엠베드 환경은 높은 수준의 추상화(Abstraction)를 지원한다. 따라서 소프트웨어 툴의 유지보수가 필요 없고 방대한 오픈소스 라이브러리를 제공한다. 최대 6개월 단축이 가능하다는 게 업체의 설명이다.

초소형(25.4mmx30.5mm)의 솔루션 h센서 플랫폼은 여러 소스에 접근할 필요 없이 하나의 보드에서 필요한 모든 것을 제공한다. BLE로 데이터를 모니터링하고 플래시에 저장하거나 USB를 통해 스트리밍할 수 있다. 코인 셀(Coin Cell) 배터리로 동작한다.

맥심의 인더스트리 및 헬스케어 제품 담당인 앤드류 베이커(Andrew Baker) 수석 이사는 “h센서 플랫폼은 웨어러블 시장에 헌신한 맥심의 결과물”이라며 맥심은 새로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 지속적으로 개발하면서 특별한 활용 사례(use case)를 지원하도록 h센서 플랫폼을 확장해 나갈 것”이라고 말했다.

김희성 (npnted@hellot.net)